• DEBEN

DOPO ki pa gen alojèn ki reyaji ak flanm dife

Pwodui ignifuje reyaktif ki pa gen alojèn pou rezin epoksi, ki ka itilize nan enkapsulasyon PCB ak semi-kondiktè, ajan anti-jòn nan pwosesis konpoze pou ABS, PS, PP, rezin epoksi ak lòt ankò. Entèmedyè pwodui ignifuje ak lòt pwodui chimik.


  • Non pwodwi:9,10-diidro-9-oksa-10-fosfafenantren-10-oksid
  • Fòmil Molekilè:C12H9O2P
  • Pwa molekilè:216.16
  • NIMEWO CAS:35948-25-5
  • Detay pwodwi

    Etikèt pwodwi yo

    Idantifikasyon pwodwi
    Non pwodwi: 9,10-diidro-9-oksa-10-fosfafenantren-10-oksid
    Abrevyasyon: DOPO
    NIMEWO CAS: 35948-25-5
    Pwa molekilè: 216.16
    Fòmil molekilè: C12H9O2P
    Fòmil estriktirèl

    DOPO

    Pwopriyete

    Pwopòsyon 1.402 (30 ℃)
    Pwen fizyon 116℃-120℃
    Pwen ebulisyon 200℃ (1mmHg)

    Endèks teknik

    Aparans poud blan oswa flokon blan
    Tès (HPLC) ≥99.0%
    P ≥14.0%
    Cl ≤50ppm
    Fe ≤20ppm

    Aplikasyon
    Pwodui ignifuje reyaktif ki pa gen alojèn pou rezin epoksi, ki ka itilize nan enkapsulasyon PCB ak semi-kondiktè, ajan anti-jòn nan pwosesis konpoze pou ABS, PS, PP, rezin epoksi ak lòt ankò. Entèmedyè pwodui ignifuje ak lòt pwodui chimik.

    Pakè
    25 Kg/sak.

    Depo
    Sere nan yon kote ki fre, sèk, byen ayere, lwen oksidan fò yo.


  • Anvan:
  • Apre:

  • Ekri mesaj ou a isit la epi voye l ban nou